智能型传感器
对射型光电传感器实现短距离、高精度的 PCB 堆高监测，激光位移传感器精确测量 PCB 元器件高度，准确识别超高器件。
卓越性能助力3C电子精密生产
宝勒多款传感器广泛应用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节，为精密生产提供测量方案。
宝勒的对射型光电传感器、光纤传感器、背景抑制光电、标签传感器、高精度激光测距等，可用于电子行业PCB高度监控、芯片输送监控、集成电路元器件封装等检测。
PCB高度监控
对射型光电传感器实现短距离、高精度的 PCB 堆高监测，激光位移传感器精确测量 PCB 元器件高度，准确识别超高器件。
芯片输送监控
光纤传感器用于细小狭窄空间对芯片缺失进行检测及芯片拾取确认。
集成电路元器件封装
背景抑制型光电传感器精准识别晶圆通过情况，槽型对射光电传感器用于晶圆在场检查定位。
