行业应用

高精度传感器协助半导体精密生产

宝勒高精度激光测距位移传感器、光谱共焦传感器及3D激光线扫描传感器,可根据客户需求提供定制化服务,为半导体行业提供多样化的精密测量解决方案。

宝勒的高精度测距/位移传感器,可为光刻胶涂布机,划片机,提供高精度厚度检测,为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节;光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕;3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图,及时检测晶圆质量合规性等。

 
  • 光刻胶涂布机

    高精度激光位移传感器检测光刻胶涂布高度,保持稳定的涂布精度。

  • 划片机

    切割刀片厚度只有数十微米,高精度激光位移传感器检测精度达到 5um,通过两只传感器对装,实现刀片厚度测量,减少维护工时。
  • 晶圆视觉系统检测

    晶圆批量生产时需要采用晶圆外观检测设备来进行品质检测。晶圆外观检测设备依托的是机器视觉检测,高精度激光位移传感器能够协助视觉系统进行焦点调节。