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卓越性能助力3C电子精密生产

宝勒多款传感器广泛应用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节，为精密生产提供测量方案。

宝勒的对射型光电传感器、光纤传感器、背景抑制光电、标签传感器、高精度激光测距等，可用于电子行业PCB高度监控、芯片输送监控、集成电路元器件封装等检测。

  • PCB高度监控

    对射型光电传感器实现短距离、高精度的 PCB 堆高监测，激光位移传感器精确测量 PCB 元器件高度，准确识别超高器件。

  • 芯片输送监控

    光纤传感器用于细小狭窄空间对芯片缺失进行检测及芯片拾取确认。

  • 集成电路元器件封装

    背景抑制型光电传感器精准识别晶圆通过情况，槽型对射光电传感器用于晶圆在场检查定位。

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