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Smart sensor
Smart sensor
高精度激光位移传感器检测光刻胶涂布高度，保持稳定的涂布精度。
高精度传感器协助半导体精密生产
宝勒高精度激光测距位移传感器、光谱共焦传感器及3D激光线扫描传感器，可根据客户需求提供定制化服务，为半导体行业提供多样化的精密测量解决方案。
宝勒的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等。
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光刻胶涂布机
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划片机
切割刀片厚度只有数十微米，高精度激光位移传感器检测精度达到 5um，通过两只传感器对装，实现刀片厚度测量，减少维护工时。![]()
晶圆视觉系统检测
晶圆批量生产时需要采用晶圆外观检测设备来进行品质检测。晶圆外观检测设备依托的是机器视觉检测，高精度激光位移传感器能够协助视觉系统进行焦点调节。
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